Первая страница » Инструменты инженера » Keil µVision2 » Ядро-51 » Печатная плата

«Ядро-51»: печатная плата

Александр Бельченко
3 мая 2004

Я собрал «ядро-51» на печатной плате, выполненной по утюжно-лазерной технологии.

Суть этой технологии состоит в том, что сначала с помощью лазерного принтера наносится рисунок платы на бумагу (желательно мелованную или глянцевую). Затем при помощи утюга тонер, который запекся на бумаге, переносится на подготовленную поверхность будущей печатной платы. После смывания бумаги на заготовке платы остается рисунок. Далее плата травится как обычно в хлорном железе и получаем готовую плату. Остается ее пролудить, просверлить отверстия для выводов элементов и запаять перемычки и элементы.

Чертеж печатной платы в формате Accel PCB 15.0 (P-CAD 2000): core51pcb.zip

Для распечатывания платы вам понадобится программа Accel PCB версии старше 15.0 или P-CAD 2001 и старше. Если у вас нет этих программ, то вы можете воспользоваться бесплатным просмотрщиком P-CAD PCB Viewer, который можно скачать с сайта нынешнего производителя системы P-CAD 2002 Altium.

Скачать P-CAD2002 Viewer

Краткая инструкция «как распечатывать»

Если вы ранее не пользовались продуктами серии P-CAD 200x, то у вас могут возникнуть вопросы из серии «как распечатать?».

Для того, чтобы распечатать рисунок печатной платы «ядро-51» откройте файл core51.pcb. На панели инструментов вы увидите кнопочку с принтером (привычную всем кнопочку печати). Нажмите ее. Появится диалог выбора и настройки режимов печати.

В левой части этого диалога в списке Print Jobs присутствуют три подготовленных вида для печати. Нас интересует вид с названием COPPER. Выделите его щелчком мыши и нажмите кнопку Print Preview. Откроется окно предварительного просмотра. Вы увидите как будет выглядеть напечатанная плата на листе формата А4. Для того, чтобы ее распечатать нажмите кнопку Print...

Оставшиеся два вида заданий для печати «SBORKA» и «PINOUT» представляют собой сборочный чертеж платы и чертеж с указанием названий контактов, для подключения внешних устройств к плате. На сборочном чертеже показаны элементы, устанавливаемые с верхней стороны платы, а также перемычки. Конденсаторы С1 и С2 устанавливаются с нижней стороны платы возле кварца Q1 (на чертеже не показаны).

Микросхемы (процессор, ПЗУ и ОЗУ) удобнее устанавливать в колодки. На фотографии платы можно увидеть, что я все микросхемы установил в колодки, что в общем случае делать необязательно.

Разъем Х3 — D-образный угловой, тип «вилка» (или «папа»). Для подключения к компьютеру я использую нуль-модемный кабель.